不銹鋼焊條通常有兩種:鈦鈣焊條和低氫焊條。焊接電流應(yīng)盡可能采用DC電源，有利于打敗焊條的紅色和熔深。鈦鈣藥皮的焊條不適合全方位焊接，只適合平焊和平角焊接;低氫藥皮的焊條可以全方位焊接。

  為了避免晶間因加熱而腐蝕，焊接電流不宜過大，通常應(yīng)比碳鋼焊條低20%左右，電弧不宜過長，層間應(yīng)快速冷卻，窄道焊接為宜。注意不要在非焊接部位引弧，選擇與焊接部件相同材質(zhì)的引弧板進行引弧。

  不銹鋼焊條在使用過程中應(yīng)保持單調(diào)。鈦鈣型藥皮焊前150-250℃干燥1h，低氫型藥皮焊前200-300℃干燥1h，避免出現(xiàn)裂紋、凹坑、氣孔等缺陷。現(xiàn)代城市不銹鋼雕塑不能反復干燥，否則藥皮容易掉落。焊縫清洗干凈，避免焊條沾油等污垢，避免焊縫含碳量增加，影響焊接質(zhì)量。

  應(yīng)盡可能選擇短弧焊接，弧長通常為2-3毫米，電弧過長容易出現(xiàn)熱裂紋。現(xiàn)代城市不銹鋼雕塑應(yīng)采用短弧靈敏焊接，通常不允許橫向搖晃，其目的是減少熱量和熱影響區(qū)的寬度，行進焊縫中耐水晶間腐蝕的天賦，減少熱裂紋的傾向。